Reflexion 300 series
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Reflexion CMP 300mm
Applied Reflexion CMP 系統是一種自動化晶圓製造系統,它可在控制條件下,結合使用化學與研磨,從晶圓表面去除特定量的材料。Read More
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Reflexion-Desica CMP 300mm
The Applied Reflexion CMP system,結合Desica® 清潔機,採用獨特的全浸入式 Marangoni™ IPA乾燥技術,幾乎可以消除水印缺陷並...Read More